解决方案
  • LED行业清洗效果检测方案
  • IC封装清洗效果检测方案
    在线式等离子清洗在封装工艺中的应用,点胶装片前:基板上点银胶时如果存在污染物,则银胶就容 易成圆球状,降低芯片粘结度。在这里采用等离子清洗可以增大工 件表面粗糙度,从而有利于银胶点胶的成功。同时还可节省银胶的 使用量,降低成本。
  • FCB/FPC 等离子清洗效果检测方案
  • 摄像头模组等离子清洗效果检测方案
  • 清洗效果检测方案
  • 手机行业清洗效果检测方案
    大气低温等离子清洗机,作用到固体样品表面,不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且舒生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面,提高体表面的润湿性能。
  • 清洗效果检测方案
  • 汽车行业-等离子清洗机清洗效果检测方案
  • 多喷枪清洗方案
  • 多喷枪清洗方案
  • 多喷枪清洗方案

index_02.png

地址:广东省东莞市虎门镇怀雅路235号

手机:181-2296-1226

全国服务热线:400-1380-868


index_10.png 

扫描关注

达因特微信公众号


Copyright ©2021 广东达因特智能科技有限公司版权所有   粤ICP备17031070号-1 

会员登录忘记密码?
帐号:
密码:
登录 注册 返回