印刷造纸
  • IC封装清洗效果检测方案
    在线式等离子清洗在封装工艺中的应用,点胶装片前:基板上点银胶时如果存在污染物,则银胶就容 易成圆球状,降低芯片粘结度。在这里采用等离子清洗可以增大工 件表面粗糙度,从而有利于银胶点胶的成功。同时还可节省银胶的 使用量,降低成本。

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