新闻资讯
2023-08-03
等离子去胶机在晶圆制造工艺中的应用
ICP等离子去胶机依托晟鼎多年的光刻去胶的经验积累,采用高密度、低损伤等离子源设计,同时配备晟鼎成熟的远程ICP技术,达到高水平的去胶速率,并实现去胶损伤抑制;采用独立腔室结构设计,实现均匀的流场分布,去胶均匀性表现优异。
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  • 等离子清洗机的效果如何?
    等离子清洗机可以产生多种效果,从而提高产品的质量和性能。 \r\n \r\n清洗效果好:等离子清洗机能够清洗掉微小甚至是纳米级别的污染物,清洗效果优于传统清洗方法,确保电子元器件的高纯度和高洁净度。 \r\n
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    2023-09-26
  • 在线等离子清洗机技术应用,等离子表面处理机
    在线式等离子清洗机是一种先进的清洗设备,处理温度低,处理全程无污染,处理效率高,可实现全自动在线生产。
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    2023-09-26
  • 等离子清洗机使用的气体有哪些?
    等离子清洗机是一种常用于表面处理的设备,它利用等离子体与物质表面的相互作用来清除污染物、氧化物等,从而提高表面的清洁度和反应性。等离子清洗机常用的气体包括氮气、氩气、氢气、氧气、二氧化碳、四氟化碳等,选用的气体不同,其效果也会有所不同。
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    2023-09-26
  • 等离子清洗技术对锂电池性能的影响有哪些
    通过等离子清洗技术,可以有效的提高锂电池的电化学性能、容量和稳定性,为锂电池的发展和应用提供重要的技术支持。
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    2023-09-22
  • 快速退火炉在化合物半导体上的应用(RTP SYSTEM)
    碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有硬度高、热导率高、热稳定性好等优点,在半导体领域具有广泛的应用前景。 \r\n由于碳化硅器件的部分工艺需要在高温下完成,这给器件的制造和封测带来了较大的难度。例如,在掺杂步骤中,传统硅基材料可以用扩散的方式完成掺杂,但由于碳化硅扩散温度远高于硅,所以需要采用高温离子注入的方式。而高能量的离子注入会破坏碳化硅材料原本的晶格结构,因此需要采用快速退火工艺修复离子注入带来的晶格损伤,消除或减轻晶体应力和缺陷,提高结晶质量。
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    2023-09-18
  • 大气等离子清洗机在手机行业的应用
    大气等离子清洗机针对手机行业的应用,不仅可以提高产品的质量和可靠性,还可以提高生产效率。 \r\n手机组装时需要使用大气等离子清洗机进行表面活化,可在手机组装粘接前、中框粘接前、耳机粘接前、摄像头模组封装前、盖板粘接、盖板印刷前进行等离子清洗。有效解决粘接不牢、焊接不牢、印刷不上、点胶易掉等问题,提高表面附着力,增大粘接强度。 \r\n
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    2023-09-15
  • Plasma Cleaning等离子清洗在半导体封装行业的应用
    在封装行业中,Plasma Cleaning等离子清洗是一种先进的清洗技术,它可以通过改性表面,增强粘合、去除污染物,增强表面附着力、增强产品的质量、提高良率、降低成本和提高生产效率等方面,为封装过程提供更好的环境和条件。 \r\n
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    2023-09-15
  • 真空等离子清洗机在FPC中的应用
    真空等离子清洗机在FPC制造中发挥了重要作用,不仅可以提高附着力,还可以减少缺陷提高产品良品率。
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    2023-09-04
  • 大气直喷等离子清洗机可以应用于哪些行业
    大气直喷等离子清洗机,清洗宽度是2-20,适应于窄边框的处理
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    2023-08-26

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