IC封装清洗效果检测方案
2021-06-17

半导体封装制程概述 :

1、封装: 就是将前制程加工完后所提供晶元中每一颗IC晶粒独立分离, 并外接信号线至导线架上分离而予以独立包装测试直至包装成品。 塑料封装 

2、IC封装形式

a、按封装材料划分

IC封装清洗效果检测方案

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  IC封装形式: .按与PCB连接的方式划分,目前市面上大部分IC均采用SMT式的

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按封装外形划分: SOT—Small Outline Transistor小外形晶体管 QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形 封装QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 封装形式和工艺逐步高级和复杂 决定封装形式的两个关键因素: Ø 封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1Ø 引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也 相应增加; 其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装 ,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的 技术;

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3.IC结构图

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三.半导体封装流程

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四.封装工艺简介

Plasma:在线式等离子清洗机

Plasma:在线式等离子清洗机

    等离子清洗设备的原理是在真空下,利用交流电场 使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒 污染物反应或碰撞形成挥发性物质,由工作气体流及 真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而使工件达到 表面清洁活化。 Ø在线等离子清洗设备是针对IC封装中引线框架上点 胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗,大大提高粘 接及键合强度等性能的同时,避免人为因素长时间接 触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时 间长有可能造成的芯片损伤而设计的设备。

在线式等离子清洗在 LED 封装工艺中的应用:

(1)点胶装片前:基板上点银胶时如果存在污染物,则银胶就容 易成圆球状,降低芯片粘结度。在这里采用等离子清洗可以增大工 件表面粗糙度,从而有利于银胶点胶的成功。同时还可节省银胶的 使用量,降低成本。 

(2)引线键合前:芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使 之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间 的焊接效果,使键合不完全或粘附性差,强度低。在引线键合前运 用等离子清洗,会显著提高其表面活性提高键合强度及键合引线的 拉力均匀性

(3)塑封固化前:污染物的存在还会导致注环氧树脂过程中气泡 的形成,气泡会使芯片容易在温度变化中损坏,降低芯片的使用寿 命。等离子清洗会使芯片与基板更加紧密的和胶体相结合,减少气 泡的形成,同时也可以显著提高元件的特性

Plasma:在线式等离子清洗机清洗效果

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