新闻资讯
2023-08-03
等离子去胶机在晶圆制造工艺中的应用
ICP等离子去胶机依托晟鼎多年的光刻去胶的经验积累,采用高密度、低损伤等离子源设计,同时配备晟鼎成熟的远程ICP技术,达到高水平的去胶速率,并实现去胶损伤抑制;采用独立腔室结构设计,实现均匀的流场分布,去胶均匀性表现优异。
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  • 达因特小讲堂 | 薄膜行业ESD去除方案
    薄膜行业如何去除静电
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    2022-11-07
  • 达因特小讲堂 | 静电小知识
    生活中的常见的静电 \r\nESD(静电放电)的危害 \r\n精密器件的静电防护措施 \r\n达因特防静电系统
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    2022-11-05
  • 达因特小讲堂 | 微波PLASMA在芯片封装中的应用
    在芯片封装前,使用微波PLASMA对器件进行清洗,可以增加它们的表面活性,减少封装空隙,增强其电气性能。
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    2022-10-19
  • 芯片Plasma去胶机
    微波plasma去胶是干式去胶核心方式之一,plasma去胶适合大部分去胶工艺,去胶彻底且速度快,是现有去胶工艺中最好的方式。
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    2022-10-17
  • 为什么半导体封装要使用微波等离子清洗机?
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    2022-10-17
  • 达因特小讲堂 | 微波PLASMA在引线键合中的应用
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    2022-10-07
  • 达因特小讲堂丨微波PLASMA提升Die Bonding工艺可靠性
    Die Bonding就是将芯片装配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等
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    2022-09-24
  • 达因特小讲堂丨微波PLASMA助力芯片共晶焊接可靠性
    达因特微波PLASMA清洗机,提高共晶焊接可靠性有一招!
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    2022-09-21
  • 达因特小课堂|等离子技术在锂电行业的应用
    电芯合成段等离子处理锂电铝壳
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    2022-09-12

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