摄像头模组等离子清洗效果检测方案
2021-06-17

等离子技术在摄像头模组的应用:

摄像头模组等离子清洗效果检测方案

真空等离子清洗机:

  真空环境下,进行等离子清洗;适用于面积较大、形状复杂的材料清洗,可搭配多路工艺气体,可根据行业需求定制真空等离子流水线设备。

宽幅线性等离子清洗机:

  大气环境下,通过介质阻挡饭店,进行等离子清洗;适用于各种平面材料的表面清洗活化,搭配线性等离子发生装置,可客制化宽幅线性等离子流水线设备。

摄像头模组等离子清洗效果检测方案

在摄像头模组处理工业应用中,等离子清洗机的优势表面在以下几个方面:

1、处理效果良好多路工艺气体,气控稳定,高密度等离子源,保证全方位均匀清洗。

2、处理温度低,焊接技术强,自主研发放电技术,处理温度低于45℃。

3、生产成本低,单次可处理多片/批次材料,可定制流水线,全自动工作,低气体用量,降低生产成本。

4、客制化方案:根据各行业客户需求,定制化气体配方及自动化方案。

5、人性化操作软件:人性化操作界面,易操作及维护,可在线设置、修改、监控各种工艺参数,可随时调用气体配方等记录。

摄像头模组等离子清洗效果检测方案

COB普通FF模组工艺应用:

FPCB在镭射切割后,把切割好的FPCB排列在无痕粘板上,进行宽幅等离子清洗(Plasma)。 

宽幅等离子在这个步骤所起到的作用是,清除产品表面的有机层,活化表面,使产品从疏水性转变为亲水性。

 可用检测仪器:水滴角测试仪,进行处理前后测试。

摄像头模组等离子清洗效果检测方案

摄像头模组等离子清洗效果检测方案

1.FPCB板在宽幅等离子处理之前,测试的水滴角平均在71至75度左右,经过宽幅等离子处理后,水滴角平均在20度以内,而行业需求在30度以内。

 2.此步骤所用宽幅等离子的工艺参数为:氮气130L/min,CDA 4L/min,功率:250W,流水线速度25mm/S(同行在相同参数下做的对比测试)

FPCB在装好芯片并焊线盖上外壳,经过宽幅等离子处理(Plasma),能有效的清除产品表面的有机层,活化产品表面,使产品由疏水性转变为亲水性。

 可用检测仪器:水滴角测试仪,进行处理前后测试。

1.  FPCB在装好芯片并焊线盖上外壳在宽幅等离子处理之前,测试的水滴角平均在59至62度左右,经过宽幅等离子处理后,水滴角平均在18度以内,而行业需求在30度以内。

2.此步骤所用宽幅等离子的工艺参数为:氮气130L/min,CDA 4L/min,功率:250W,流水线速度25mm/S(同行在相同参数下做的对比测试)

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