会议邀请│晟鼎精密诚邀您莅临第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会

尊敬的客户

您好！

达因特于7月19-21日亮相“第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。本次论坛旨在为第三代半导体产业界、学术界搭建互动交流、合作共赢的平台。届时，晟鼎精密在论坛会设立展位，展示达因特的半导体晶圆段与封测段工艺的产品和解决方案，期待您的莅临！

广东达因特智能科技有限公司

2023年7月17日

核心参展产品

ST3200 ICP PLASMA 去胶机

适用于Ashing(灰化)、聚合物去除、抗反射图形膜层干法清除、离子注入后光阻去除、射频滤波器BAW/SAW工艺中的光阻去除、硬掩膜层干法清除、刻蚀后表面清洁、DESCUM、表面残留物清除等工艺。

产品优势：

•兼容4-8寸圆形晶圆

•单次可处理两片晶圆，处理过程保持较低温度

•全自动程度高，实现全自动晶圆上下料、清洗流程

•等离子密度高，去胶效果好

RIE PLASMA去胶机

适用于硅基材料的晶圆表面去胶的清洗设备，可用于碳化硅刻蚀、氧化硅或氮化硅刻蚀、介质与介质间光阻去除、硬掩膜层干法清除、刻蚀后表面清洁、DESCUM等工艺。

产品优势：

•兼容4-8寸圆形晶圆

•清洗均匀性高，设备易于维护

•等离子密度高，去胶效果好

微波等离子SPV-100MWR 

采用自主研发微波等离子发生器，等离子体高效均匀，可无损清除半导体精密器件基板上的杂质、焊料上的氧化膜、活化晶圆表面等，在半导体先进封装领域得到广泛应用。

产品优势：

•产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品

•无电极微波设计，可满足软性产品处理需求

•电中性等离子体，对产物无电破坏

•配置磁流体旋转架，增加PLASMA处理均匀度

其他参展设备

研讨会简介

在中国半导体行业协会统一安排下，半导体分立器件分会将于2023年7月19~21日在杭州召开“第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”，会议将邀请工信部电子信息司、中国半导体行业协会等领导出席指导。组织专家特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动，形成了以我国半导体器件设计、生产、制造、封测、研发、应用为主的技术交流平台，共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展，为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。