创新引领丨 协作共赢 丨共建芯片成品制造产业链

第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会

时间：2022年3月15-16日   地点：江苏省江阴市海澜飞马水城

参展单位：东莞市晟鼎精密仪器有限公司/广东达因特智能科技有限公司     展位：17号

关于封测年会

目前，国际形势纷繁复杂，集成电路产业作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期。创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇和挑战。

本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

关于晟鼎

晟鼎是一家集研发与设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家级高新技术企业，接触角国家标准（GB/T 30693-2014）参与制定者，拥有行业内首家等离子实验室，与华南理工大学创建等离子技术联合实验室，并拥有30多项专利技术及10位行业资深技术专家。

晟鼎精密一直以来深耕材料表面、电子电气、工业自动化等领域，致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。

本次展会将携多款微波等离子清洗机、SPE系列晶圆等离子去胶机及接触角测量仪，在17号展位亮相，诚邀您一同相聚！

明星产品

①SPE系列晶圆等离子去胶机：远程等离子源以高效的光刻胶剥离率提供卓越的晶圆处理方案。

②SPMV-100H腔体式微波真空等离子清洗机：专为半导体行业涉及的PLASMA处理及性能检测整体解决方案。

③SDC-580全自动晶圆型接触角测量仪：专为晶圆Wafer客户量身打造晶圆接触角检测设备，可同时满足6-12寸晶圆样品多点位测试。