等离子清洗机在芯片,IC,LCD,手机玻璃行业的应用(一)
2021-06-09

    等离子清洗机在芯片,IC,LCD,手机玻璃行业的应用,在正常生产前或机器维修后,首先镜检,确认BUMP有效导电粒子数大于3pcs以上及爆破效果,Bump与LCD ITO对位OK后方可进行生产.


 (1)IC与LCD邦定介绍

   IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。  IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。

   将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。

   LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。


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   (2)IC与LCD邦定流程IC与LCD邦定流程


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 ①用无尘布沾酒精清洁邦定机的ACF、IC预邦、主邦平台及压头,保持平台及热压头干净。

 ②清洁压头时可用镜子检查压头上是否干净。

 ③清洁压头时不能用刀片刮压头。

物料准备:

 ①参照相应型号BOM要求选择ACF正确安装在机器上。

 ②安装前需检查ACF解冻时间,解冻时间室温需1小时。

 ③参照相应型号BOM要求选择IC,按正确的方向放入机器中

(3)IC邦定:等离子清洗等离子清洗


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①从机器程序中调出相应的程序,将机器复位。

②按不同机器类形调紧LCD放入位置。

③LCD端子进行等离子处理,提高表面附着力。

将LCD ITO面朝上放入邦定机的输送带上进行邦定(自动邦定机放入,玻璃与玻璃之间需间隔半个玻璃位,手动邦定机放入与左边定位处靠紧)。

 

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(4)邦定效果检查

 ①邦定完成后目检IC ACF贴附位置有无偏移。

 ②在正常生产前或机器维修后,首先镜检5PCS,确认BUMP有效导电粒子数大于3pcs以上及爆破效果,Bump与LCD ITO对位OK后方可进行生产。


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