塑封前处理

去除材料表⾯污染物，使芯⽚表⾯与塑封材料结合牢固，减少分层与⽓泡等不良的产⽣。

光刻胶去除

去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化 晶圆表⾯，提⾼晶圆表⾯润湿性能。

⾦属键合前处理

去除⾦属焊盘上的有机污染物，提⾼焊接⼯艺的强度和可靠性。